Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci DDR4 z 3D TSV
Koreański gigant będzie wytwarzał pierwsze w branży 64-gigabajtowe moduły pamięci RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modules) DDR4, wykorzystujące trójwymiarową (3D) technologię pakietów określaną jako „through silicon via” (TSV). Może to przyspieszyć przejście z DDR3 na DDR4.